9月7日-8日，2017年第二届中国（武汉）智能汽车创新发展论坛隆重举行，数十家智能汽车上下游企业齐聚武汉，共同探讨智能汽车创新技术、产品与产业发展的新趋势。诚迈科技高级技术副总裁邹晓冬受邀出席活动并发表题为《基于Hypervisor智能驾驶舱的软件核心技术》的主题演讲，基于诚迈科技在下一代智能驾驶舱研发成果，重点从Android O操作系统、Hypervisor等关键核心技术点阐述智能驾驶舱技术发展趋势，技术难点及对应的解决方案。
汽车的技术升级趋势明显，汽车技术将迎来技术变革的新时代。
移动芯片强大的性能和智能手机的快速普及推动了移动互联网的浪潮，汽车作为智能手机之外重要的设备，智能化已经提上日程并成为下一个风口，汽车电子已经迎来了技术升级变革的时代。汽车技术发展将面临哪些变革与挑战呢？未来汽车智能驾驶舱的发展方向是在安全驾驶的前提下，实现人车交互智能化，提供更便利与舒适的驾驶体验。诚迈科技高级技术副总裁邹晓冬提出，汽车厂商及众多一级供应商在以下方面正面临新一代的技术革新。
1、更强大的处理器，且支持Hypervisor，即一个处理器可以跑两个或多个操作系统；
2、对操作系统复杂度及稳定度要求更高；
3、UI/UX快速设计与迭代；
3、高性能的信息展示；
4、新的人机交互方式技术支持；
5、更丰富的第三方集成及支持；
6、互联互通及通信支持。
汽车电子的技术要求越高，对车厂的要求也越高，下一代智能驾驶舱将面临更多的技术挑战，如迭代周期紧凑、系统庞大、维护周期延长、代码复杂、集成多元及抽象化加速，这些汽车电子技术的复杂性与市场需求的快速响应形成强烈的矛盾。诚迈科技致力于为用户定制智能驾驶舱核心技术，助力汽车厂商以及众多一级供应商快速满足客户与市场的需求，解决这一痛点。
“下一代智能驾驶舱核心技术基本上从软件到硬件的架构都发生了变化，很多的软件环境都是新的，支持多操作系统的虚拟化技术将深入汽车领域。”邹晓冬讲到。
下一代智能驾驶舱核心技术之Hypervisor
Hypervisor技术可以给我们带来全新的体验，基于Hypervisor虚拟化技术，可以实现单一的硬件上去运行Hypervisor，上面可以运行多个独立操作系统。Hypervisor的关键性技术，首先是新CPU适配，Hypervisor除了微内核体系结构，还需要虚拟化的驱动；其次是新Guest OS集成，与Linux、Android、QNX以及ATOS等操作系统适配难度升级。使用Hypervisor可以把控制安全的部分放到实时系统，比如QNX，同时也可以把娱乐的功能放到另外一个操作系统，比如Android。这样一个仪表盘里，其实可以同时有两个操作系统在运行，带来安全性的同时，又带来娱乐性。目前，诚迈科技掌握了主流的Hypervisor虚拟化技术，可以为客户定制适合自己的虚拟化智能驾驶舱软件方案。
下一代智能驾驶舱核心技术之Android O
近期，谷歌推出了车机操作系统Android O，囊括了新的软件架构、VEHICLE架构、CAR API、Android API兼容及VTS，并在省电、省运行内存方面做出了出色的优化。虽然Android O具有开放性强、拥有强大的生态系统、实现丰富的功能等优势，在一定程度上降低了开发难度，但是汽车厂商、Tier1还会面临不少ROM定制的技术挑战，这中间需要专业的方案提供商。诚迈科技技术团队提出了将Android O系统软件分层模块化思想，将Android O操作系统模块化，将核心底层系统打造得更快更稳定化，并提供标准化的接口方便车厂或者应用厂商做HMI定制及第三方车联网软件集成，从而解决目前Android O操作系统开发复杂、升级频繁、不稳定、难以集成等痛点，让车厂、Tier1专注核心用户体验、车机HMI、关键应用与特性的开发，从而抓住市场机会。
诚迈科技掌握了Android O操作系统、Hypervisor等关键核心技术，通过智能驾驶舱核心技术与方案攻克“最后一公里”的技术难题，助力汽车厂商、Tire1实现技术落地，为汽车行业创造可快速适应的产品升级，开创新一代智能网联汽车驾驶体验。
诚迈科技基于虚拟化技术的智能驾驶舱软件方案
2009年，诚迈科技开始Android车载方向研发，并推出一款基于Android车机软件系统，帮助合作伙伴Tier1成功出货。其后几年内，多款基于诚迈科技Android系统的娱乐车载终端方案Telematics的前装/后装车机、智能后视镜产品陆续上市。2017年，诚迈科技推出基于虚拟化技术的智能驾驶舱软件解决方案：依托在Android、YunOS 、QNX、Linux等操作系统上积累的技术能力，使用Qt、KANZI、DASH等图形引擎及设计工具，打造基于Hypervisor的数字仪表，车载导航信息娱乐的多屏单芯片软件解决方案，可以适配Intel Apollolake, Renesas R-CAR，高通820A等多个芯片平台，有效减少客户的开发、调试和验证工期，加快产品的上市速度，提升产品的用户体验。
