2024北京车展启幕在即，诚迈科技汽车子公司智达诚远亮点抢先看！

智能座舱软件平台FusionEX8.0

• 支持高通芯片平台8295/8255/8155
• AI大模型驱动人机交互变革
• 丰富的车载互联应用
• 3D沉浸式车机游戏体验

中央控制软件平台FusionWise3.0

• 集成高通SA8755的舱驾一体方案
• 基于NXP 32G平台的车云一体化方案
• 多核异构下的全栈式域控HPC软件

智能驾驶软件平台FusionDrive3.0

• 下一代舱驾融合芯片平台：高通SA8650、英伟达DRIVE Thor等
• 智能驾驶算法容器：支持多种算法模块部署
• FusionDrive中间件：覆盖全功能中间件
• 智能驾驶适配平台层：兼容多种主流芯片平台

汽车功能安全和信息安全实验室

• 芯片级功能安全及信息安全解决方案
• 车载芯片级AUTOSAR软件定制开发服务、咨询及培训服务
• 功能安全及信息安全咨询服务

英飞凌TC4XX 系列芯片开发工具解决方案

• TASKING Smartcode
• TASKING Debugger
• ISO 26262:2018 和IEC 61508功能安全认证

✅  探秘AI高效上车之道                              

✅  解码英飞凌最新MCU芯片TC4，开启边缘AI加速度

✅  基于SOA的车云一体化迈上新台阶，体验恩智浦NXP S32G护航安全车云SOA

✅  依托高通SA 8295芯片平台，带您领略智能座舱全新境界

✅  体验高通SA 8775芯片平台能力，揭秘单SOC舱驾融合的最优解

更多精彩亮点，我们北京见

诚邀您莅临诚迈科技·智达诚远展位

见证整车操作系统FusionOS创新技术

携手共创、共赢新汽车时代